История развития десктопных процессоров intel

ASRock H410M-HDV

Наш топ открывает недорогая модель от ASRock. H410M-HDV соответствует форм-фактору Micro-ATX и может использоваться во время сборки компактного ПК, подходящего для решения несложных офисных задач. Подобный компьютер будет полезным не только для корпоративных, но и для частных пользователей. Здесь задействуется ОЗУ формата DDR4, максимальный объем которой равен 64 Гб.

H410M-HDV имеет прочные компоненты и плавную подачу питания на ЦП (5 фаз). Платформа предназначена на установку лишь накопителей SATA. Всего слотов расширения 2 – PCI-Ex16 и PCI-Ex1. Если вы захотите установить дискретный графический чип, то для выведения картинки можно задействовать разъемы HDMI, VGA-выход (D-Sub) и DVI-D. H410M-HDV обладает типовым вспомогательным оснащением: сетевой контроллер на 1 Гб/с и звук 7.1. В комплектации идет диск с полезными утилитами, руководство, заглушка и 2 SATA-кабеля.

В сравнении со стандартными дросселями, аналоги премиального сегмента ASRock 50A действенно увеличивают ток насыщения втрое, гарантируя улучшенное напряжение. Специально для водяной системы охлаждения на плате есть отдельный слот. При необходимости напряжение можно повысить вручную для получения более эффективного теплоотвода. Помимо этого, H410M-HDV предлагает хорошие возможности оверклокинга и отменную производительность при низких температурах для заядлых геймеров.

Плюсы и минусы

Продуманная технология охлаждения;
Оригинальное исполнение радиатора;
Качественная сборка;
Поддержка 2-х канального режима;
Наличие 6 USB;
Поддержка до 128 Гб ОЗУ.

Слабая система защиты;
Невысокая скорость обмена информацией;

Итого: Большинство пользователей воспринимают H410M-HDV как бюджетную “рабочую лошадку”. Она эффективно справляется с основными задачами и порадует юзеров неплохим потенциалом для будущего улучшения.

Поврежденный документ или проблема с программным обеспечением?

Документ Word может быть поврежден по нескольким причинам, препятствующим его открытию. Такое поведение может быть вызвано повреждением документа или шаблона, на котором он основан. Некоторые из этих вариантов поведения перечислены ниже:

• Множественная перенумерация страниц существующих документов
• Неоднократно исправляйте разрывы страниц в документе
• Неправильная структура и форматирование документа.
• Отображать неразборчивые символы.
• Сообщения об ошибках, отображаемые во время обработки.
• Компьютер зависает при открытии файла.
• Любое другое нестандартное поведение, не соответствующее нормальной работе программы.

В некоторых случаях повреждение документа не является причиной такого поведения

Важно определить, поврежден ли документ или проблема связана с программным обеспечением. Чтобы устранить эти факторы, выполните следующие действия:

1. Убедитесь, что вы не видите такого поведения при работе с другими документами. Попробуйте открыть другие документы Word, чтобы увидеть, возникает ли та же проблема. Если они открываются правильно, проблема может быть в документе Word.
2. Убедитесь, что вы не видите такого поведения при использовании других программ Microsoft Office. Если это так, проблема может заключаться в другом приложении или операционной системе.

Если после выполнения любого из этих шагов выясняется, что проблема не в документе, вам необходимо устранить проблему с помощью Word, Office или операционной системы на вашем компьютере.

Перспективные сокеты: обзор и сравнение

Когда дело касается выбора сокета для своего компьютера, важно быть в курсе последних тенденций и выбирать наиболее перспективные модели. В данной статье мы рассмотрим несколько актуальных сокетов и сравним их основные характеристики

Один из самых перспективных сокетов на данный момент — это Socket AM4. Этот сокет разработан компанией AMD и поддерживает процессоры линейки Ryzen. Он предоставляет широкие возможности для различных задач и имеет высокую производительность. Socket AM4 также поддерживает новые технологии, такие как DDR4 память и PCI Express 3.0.

Еще одним перспективным вариантом является Socket 1200, который используется с процессорами Intel 10-го поколения. Этот сокет обеспечивает высокую производительность и поддерживает новейшие технологии, такие как USB 3.2 и Wi-Fi 6. Socket 1200 также имеет хорошую совместимость с различными типами оперативной памяти, включая DDR4 и DDR3L.

Следующий наш вариант — это Socket TR4, который разработан для процессоров AMD Threadripper. Этот сокет обладает высокой производительностью и позволяет использовать многоядерные процессоры для выполнения сложных задач. Socket TR4 также поддерживает технологию NVMe для быстрой передачи данных и имеет поддержку памяти DDR4.

Наконец, стоит упомянуть Socket LGA 1200, который используется с процессорами Intel 10-го поколения Comet Lake. Этот сокет обеспечивает высокую производительность и имеет поддержку технологий Thunderbolt 3 и Wi-Fi 6. Socket LGA 1200 также совместим с различными типами оперативной памяти, включая DDR4 и DDR3L.

В заключение, выбор перспективного сокета — это важный шаг при составлении компьютера. Socket AM4, Socket 1200, Socket TR4 и Socket LGA 1200 являются надежными и перспективными вариантами для использования в 2020 году. Они обеспечивают высокую производительность и поддерживают новейшие технологии, что делает их идеальным выбором для многих пользователей.

Новинки процессоров AMD

Amd процессоры 2020 привычно будут поделены на два направления: настольные и серверные. Таблица с основными характеристиками будущей линейки приведена ниже.

Дата релиза	2020
Количество ядер и потоков	64/128
Требования по теплоотводу	120-225 W
Поддержка памяти	DDR4 8 каналов

Настольный Ryzen 4000

Zen 3 будут выпущены в 2020, что подтверждает генеральный директор Лиза Су. Процессоры станут преемниками чрезвычайно успешной второй линейки. Модели превосходят Intel Coffee Lake практически по всем показателям: от цены до количества ядер и абсолютной производительности. Из всего, что мы знаем о Zen 3, похоже, что чипы Ryzen 4000 будут продолжать бросать вызов историческому доминированию Intel.

Процессоры будут производиться с использованием совершенно нового процесса изготовления 7nm +, который предоставляет целый ряд возможностей для повышения эффективности и производительности. Это обещает увеличенную плотность транзисторов, большее количество ядер, более высокие тактовые частоты и команды за такт (IPC, низкое энергопотребление. Но это может означать либо заниженное TDP, либо увеличение производительности для того же количества энергии.

Изменения в архитектуре – это не просто обновление AMD. Форрест Норрод заявил, что Zen 3 – «совершенно новая структура». Это затрудняет прогнозирование повышения производительности 3-го поколения по сравнению со вторым, так как мы видим увеличение в соответствии с небольшим архитектурным изменением.

AMD использует совершенно новую архитектуру для своих будущих процессоров, с приятелем по производству TSMC, использующим EUV в своем новом 7nm + процессе изготовления. Это должно позволить увеличить плотность транзисторов, снизить энергопотребление и, возможно, еще большее количество ядер — все в одном и том же надежном сокете AM4.

Серверный EPYC на базе Zen 3

На конференции Консультативного совета HPC-AI в Великобритании AMD представила новые подробности о своих архитектурах Zen 3 /4, а также дорожную карту, которая дает нам временную шкалу и некоторые ключевые характеристики для линий EPYC следующего поколения. Презентация была загружена на YouTube, а затем снята довольно быстро, вероятно, потому что компания еще не была готова обнародовать эти ключевые детали. Революционная микроархитектура Zen от AMD представила миру массовые процессоры на основе чипсетов, которые позволяют компании использовать один и тот же базовый дизайн для потребительских и корпоративных чипов. Любые изменения в структуре компании будут отфильтровываться во всех её новых клиентских и корпоративных чипах, эти изменения, появятся в пресловутой линейке Ryzen в будущем.

AMD представила дорожную карту, описывающую появление миланских чипов с ядрами Zen 3, которые будут запущены в производство в третьем квартале 2020. Это означает, что фирма выполняет свой план ежегодного обновления архитектуры. Компания также отметила, что она уже выпустила чипы и тестирует их.

Новые миксросхемы в Милане будут оснащены узлом 7nm +, обновленной версией настоящего с более высокой производительностью. Они также содержат 64 ядра, что и модели Rome текущего поколения, и имеют сокет SP3, что означает их обратную совместимость с существующими платформами. Они получат работу с восьмью канальной DDR4 и PCIe 4.0 и будут поддерживать базовую огибающую TDP 120-225 Вт, хотя логично ожидать, что варианты с более высоким TDP, такие как 7H12, находятся в разработке. Чипы также имеют по два потока на ядро, а не четыре, как у конкурентов.

Что такое LGA 1200?

LGA 1200, также известный как Socket H5, представляет собой сокет ЦП, используемый для процессоров Intel. Он является преемником сокета LGA 1151 и был представлен в 2020 году. Он поддерживает новейшие процессоры Intel Core 10-го и 11-го поколений (кодовые названия Comet Lake и Rocket Lake).

Этот сокет имеет 1200 контактов, которые используются для подключения процессора к материнской плате. Он также включает дополнительные функции, такие как поддержка памяти DDR4 и PCIe 4.0. Которые могут обеспечить более высокую скорость передачи данных и повышенную производительность. Кроме того, LGA 1200 также имеет конструкцию с прямой подачей питания, которая обеспечивает более эффективную подачу питания на ЦП, а также такие функции, как поддержка Thunderbolt 4, USB 3.2 Gen 2×2 и Wi-Fi 6.

LGA 1200 физически совместим с LGA 1151, но не совместим электрически, и ни одна из материнских плат, поддерживающих LGA 1151, не может поддерживать LGA 1200. Таким образом, для использования LGA 1200 вам потребуется новая материнская плата, поддерживающая сокет LGA 1200, новый Процессор и как минимум новый процессорный кулер.

Что учесть перед установкой процессора

Для начала – перечислим моменты, которые необходимо учитывать перед установкой процессора.

Сокет

Сокет – это тип разъема на материнской плате, в который устанавливается CPU. Каждый процессор предназначен для определенного сокета – для какого именно, указывается в его спецификациях. Модель неподходящего сокета, как правило, просто не получится установить из-за физической несовместимости. Но, даже если получится – работать она не будет. В настольном сегменте сейчас актуальны сокеты IntelLGA 1200 и AMDAM4, еще встречается, хотя и постепенно уходит в прошлое, Intel LGA1151 v2.

Совместимость с материнской платой

Если у процессора и материнской платы одинаковый сокет – это еще не значит, что они совместимы и будут нормально функционировать. Перед установкой, а еще лучше – перед приобретением комплектующих, следует свериться со списком поддерживаемых материнской платой CPU на сайте производителя. Если для конкретного процессора там указана более свежая версия BIOS, чем на материнке, обновить прошивку можно в сервисном центре магазина, где вы приобретали плату. Кроме того, некоторые устройства поддерживают обновление BIOS с флешки даже без установленного процессора.

Теплоотвод

Перед установкой процессора продумайте заранее, как он будет охлаждаться. У многих боксовых версий кулер поставляется в комплекте, но его, как правило, недостаточно для того, чтобы камень работал максимально эффективно и не снижал рабочие частоты под высокой нагрузкой.

Лучше приобрести производительную систему охлаждения от стороннего производителя. При выборе нужно ориентироваться не на паспортный TDP процессора, а на его реальное энергопотребление и тепловыделение – их можно узнать в многочисленных обзорах и тестах от авторитетных сайтов, посвященных компьютерному железу.

Так, в пару к популярным шестиядерникам Corei5-11400F и Ryzen 5 3600, несмотря на формально низкий тепловой пакет, лучше покупать кулеры, рассчитанные на 150-180+ Вт рассеиваемой мощности. Оптимально, чтобы у системы охлаждения оставался запас, и ее вентилятор не работал на максимальных или околомаксимальных оборотах – тогда уровень шума будет значительно ниже.

9-е Поколение Coffee Lake затмило AMD Ryzen Zen 2

К сожалению, хотя 9-е поколение чипов Intel показало высокую одноядерную производительность, гиперпоточность была эксклюзивной для процессоров Core i9. Это было то, чем AMD в полной мере воспользовалась со своими процессорами среднего и высокого уровня (Ryzen 5 3600X, Ryzen 7 3700X, 3800X и Ryzen 9 3900X).

Кэш-память Intel 9-го поколения L3 также отсутствовала по сравнению с их флагманским процессором 9-го поколения с кеш-памятью L3 объёмом 16 МБ. AMD, однако, имеет кэш L3 объёмом 32 МБ на процессоре среднего уровня 3600X. Поскольку выпуск Intel 9-го поколения был, по сути, обновлением, они использовали тот же 14-нанометровый производственный процесс, тогда как AMD использовала 7-нанометровый процесс.

Gigabyte B560M Aorus PRO AX (rev 1х)

На 2 месте расположилась производительная платформа от GIGABYTE. B560M Aorus PRO AX -компактный вариант с широким функционалом, благодаря чему вы создадите мощную систему для решения любых задач в небольшом системнике. Размеры платы соответствуют форм-фактору Micro-ATX. B560M Aorus PRO AX выполнена с использованием качественных компонентов в корпусе с лаконичным внешним видом.

Модель имеет подсистему питания цифрового ЦП с 12+1 фазами, включающую ШИМ-контроллер, и DrMOS. Чтобы установить ОЗУ предусматривается 4 DIMM-разъема, максимальный объем достигает 128 Гб формата DDR4 с частотой 3200 МГц. Характерной чертой устройства станет наличие 2 PCI-E 3.0 x16, что наряду с CrossFire X дает возможность использовать несколько дискретных видеоускорителей. Файловая система представлена 6 SATA-портами и 2 M.2 для твердотельных накопителей. Подключение периферийных устройств осуществляется при помощи большого количества интерфейсов, среди которых DisplayPort, HDMI-слот и USB-C. За сетевое подключение отвечают 2,5-гигабитный модуль Intel I225V, Wi-Fi и Bluetooth. Кроме того, устройство выделяется высококачественным воспроизведением аудио благодаря адаптеру Realtek HD Audio.

Платформа оснащается технологией RGB FUSION 2.0, с помощью которой юзер может контролировать бортовые, внешние световые полосы и устройства AORUS. Материнская плата использует производительную закрытую тепловую конструкцию с радиаторами MOSFET. Это гарантирует большой охват и толстую тепловую подушку, поддерживая максимальную эффективность охлаждения.

Плюсы и минусы

Качественный аудиокодек;
Поддержка технологии CrossFire X;
Порты с прочными армированными вставками;
Выдающиеся параметры для разгона;
Надлежащее охлаждение портов;
Качественная сборка.

Завышенная цена.

Итого: Если вы хотите получить классическую платформу с форматом АТХ для ЦП Intel 10 поколения, советуем обратить внимание на B560M Aorus PRO AX. Матплата достаточно функциональна, поддерживает Intel Turbo Boost 2.0 и Max 3.0, что позволяет раскрыть широкие разгонные возможности перед юзерами

Процессоры Core i5 для Socket LGA 1155

Название процессора	Купить на AliExpress	Ядра	Тактовая частота	Кэш L2	Кэш L3	Встроенная графика	Частота графики	TDP
Intel Core i5-2390T	2	2.7 GHz	2 × 256 KiB	3 MiB	HD Graphics 2000	650–1100 MHz	35 W
Intel Core i5-2300	$33	4	2.8 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2000	850–1100 MHz	95 W
Intel Core i5-2310	$30	4	2.9 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2000	850–1100 MHz	95 W
Intel Core i5-2320	$103 $53	4	3 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2000	850–1100 MHz	95 W
Intel Core i5-2380P	4	3.1 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	N/A	N/A	95 W
Intel Core i5-2400	$32	4	3.1 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2000	850–1100 MHz	95 W
Intel Core i5-2450P	4	3.2 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	N/A	N/A	95 W
Intel Core i5-2500	4	3.3 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2000	850–1100 MHz	95 W
Intel Core i5-2500K	4	3.3 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 3000	850–1100 MHz	95 W
Intel Core i5-2550K	4	3.4 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	N/A	N/A	95 W
Intel Core i5-2400S	4	2.5 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2000	850–1100 MHz	65 W
Intel Core i5-2405S	4	2.5 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 3000	850–1100 MHz	65 W
Intel Core i5-2500S	4	2.7 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2000	850–1100 MHz	65 W
Intel Core i5-2500T	4	2.3 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2000	650–1250 MHz	45 W
Intel Core i5-3470T	2	2.9 GHz	2 × 256 KiB	3 MiB	HD Graphics 2500	650–1100 MHz	35 W
Intel Core i5-3330	4	3 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1050 MHz	77 W
Intel Core i5-3340	4	3.1 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1050 MHz	77 W
Intel Core i5-3350P	4	3.1 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	N/A	N/A	69 W
Intel Core i5-3450	4	3.1 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1100 MHz	77 W
Intel Core i5-3470	4	3.2 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1100 MHz	77 W
Intel Core i5-3550	$42	4	3.3 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1150 MHz	77 W
Intel Core i5-3570	$33	4	3.4 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1150 MHz	77 W
Intel Core i5-3570K	4	3.4 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 4000	650–1150 MHz	77 W
Intel Core i5-3330S	4	2.7 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1050 MHz	65 W
Intel Core i5-3335S	4	2.7 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 4000	650–1050 MHz	65 W
Intel Core i5-3340S	4	2.8 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1050 MHz	65 W
Intel Core i5-3450S	4	2.8 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1100 MHz	65 W
Intel Core i5-3470S	4	2.9 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1100 MHz	65 W
Intel Core i5-3475S	4	2.9 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 4000	650–1100 MHz	65 W
Intel Core i5-3550S	4	3 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1150 MHz	65 W
Intel Core i5-3570S	$66	4	3.1 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1150 MHz	65 W
Intel Core i5-3570T	4	2.3 GHz	4 × 256 KiB	6 MiB	HD Graphics 2500	650–1150 MHz	45 W

Наличие и цены

Лэптопы с процессорами Ice Lake только начали поставляться в конце лета, и к концу года планируется выпустить 35 различных моделей на базе Ice Lake

Сосредоточив внимание на процессорах серий U и Y, чипы Ice Lake будут преимущественно дешевыми, но мы видели несколько более дорогих процессоров, которые могли бы требовать более высокой цены для систем, в которые они встроены

Intel не планирует выпускать 10-нм настольные процессоры до 2021 года или даже до 2022 года , поэтому мы не ожидаем увидеть Ice Lake на настольных ПК в любое время в следующем году или около того.

Comet Lake должен стать более распространенным до конца года, поскольку Intel обещает 85 различных моделей ноутбуков с использованием альтернативных чипов 10-го поколения. Как и Ice Lake, это будут чипы серии U и Y, а не H-серии с более высокой мощностью. Это означает, что чипы должны быть в целом достаточно доступными, хотя есть и более впечатляющие чипы, которые могут требовать премиум.

Чипы Comet Lake для настольных ПК появятся не раньше 2020 года, и, вероятно, они появятся в первой половине года. Ожидается, что Comet Lake заменит весь ряд процессоров Intel Coffee Coffee девятого поколения, поэтому мы ожидаем, что цены на процессоры будут варьироваться от 100 до 500 долларов.

Acer Aspire 5 – доступные конфигурации

Беглый взгляд на приведенную выше таблицу показывает, что мы имеем дело с ноутбуком, который не справится с поддержкой самых требовательных специализированных программ, но очень хорошо работает как универсальное оборудование для работы, учебы и игр.

Конечно, многое зависит от того, какую конфигурацию ноутбука Acer Aspire 5 мы выберем. Процессор может быть из серии Intel Core i7 или i5. В первом случае мы можем использовать четырехъядерный и восьмиъядерный чип Intel Core i7-10510U. Его тактовая частота в базовом режиме составляет 1800 МГц, а в турбо-режиме может достигать уровня 4800 МГц. Это обеспечивает полезную гибкость, благодаря которой оборудование должно справляться с работой программ различной специфики. Кроме того, имеется кэш-память объемом 8 МБ и TDP 15 Вт.

Процессоры серии Intel Comet Lake-U принесли с собой большее количество ядер и потоков, а также повышенную тактовую частоту. Всё это при сохранении постоянного коэффициента TDP, поэтому мы можем сказать, что это низковольтные системы. Процессор i7 обеспечивает более чем приличную производительность, которая окажется вполне достаточной для вышеупомянутых приложений.

Это прекрасно демонстрируют диагностические тесты. В программе Cinebench R15 он получил 185 баллов за однопоточный режим и 741 за многопоточный режим. Это результаты на уровне многих старых игровых процессоров. Мы можем быть спокойны за производительность.

Альтернативным процессором, устанавливаемым на материнской плате Acer Aspire 5, является Intel Core i5-10210U, также четырехъядерный и восьмипоточный. В его случае, однако, мы можем говорить о немного меньших частотах. Они находятся в диапазоне 1600-4200 МГц. Кеша тоже меньше (6 МБ). Однако, TDP остается неизменным. Хотя это более слабый процессор, его производительность способна поддерживать работу аналогичных программ. В тестах Cinebench R15 он набрал 166 и 616 баллов, соответственно. Так что здесь нет существенной разницы.

Заслуживает внимания и память Acer Aspire 5. Производитель решил использовать планки DDR4 с тактовой частотой 2400 МГц. Они обеспечивают быструю работу, идеально подходят для указанного использования ноутбука. Предлагаемые конфигурации оснащены 8 ГБ или 16 ГБ памяти.

Мы также можем рассчитывать на выбор типа хранилища. Производитель выпустил ноутбуки с HDD и SSD дисками, а также с обоими этими дисками. Благодаря этому, мы можем сделать ставку на большую емкость, более быструю работу операционной системы или и то, и другое.

У нас остался только один компонент ноутбука Acer Aspire 5. Видеокарта здесь имеет выделенный формат. Выбор пал на видеокарту Nvidia GeForce MX350 с 2 ГБ памяти GDDR5. Премьера состоялась в феврале 2020 года, поэтому можно говорить об очень свежем оборудовании. Она обеспечивает немного более высокую производительность, чем большинство универсальных карт, поэтому владельцы ноутбука Acer Aspire 5 могут рассчитывать на комфортную работу как офисных и мультимедийных программ, так и игр.

Intel Core i7-13700K против AMD Ryzen 7 7700X

Лучшие процессоры второго уровня стоят около 400 долларов. В то время как Ryzen 7 7700X поддерживает топологию с восемью ядрами и 16 потоками от многих предыдущих поколений, Intel продвинулась вперед с таким же количеством ядер и потоков, как у самого лучшего процессора 12-го поколения.

Core i7-13700K фактически представляет собой Core i9-12900K последнего поколения. Это может быть даже быстрее благодаря усовершенствованной технологии Raptor Lake, которая добавляет больше кеша и умнее упреждающую выборку. Неистово стремясь к производительности, используя режим максимальной мощности 253 Вт, мы не видим, как соперник Ryzen 7 7700X может противостоять врожденному потенциалу. Оглядываясь назад на наш подробный обзор, можно предположить, что этот класс Ryzen играет вторую скрипку после Core i9-12900K, который, как вы уже догадались, является хорошим прокси для Core i7-13700K.

Конечно, можно привести еще один аргумент в пользу того, что AMD потребляет гораздо меньше энергии, чем Intel в этой ценовой категории и сегменте. Это правда, но мы полагаем, что AMD, возможно, придется сбалансировать цены на Ryzen 9 7900X, чтобы конкурировать с повышенной мощью лучшего на сегодняшний день Core i7.

Сравнение чипсетов 10 и 11 поколения процессоров Intel

10-е поколение процессоров, Comet Lake, работает на 400-й серии чипсетов, а 11-е — на 500-й.

400-я серия вышла весной 2020 года, среди её основных преимуществ — широкая поддержка PCI-E 3.0, до 24 линий, до 14 портов USB и до 6 – USB 3.1. Эта серия подойдёт для множества CPU Интел, разных семейств и серий, вне зависимости от того, есть встроенная графика или нет. Здесь начала встречаться поддержка разгонов процессора.

Материнские платы с 500-й серией начали появляться в начале 2021 года. Они должны поддерживать все преимущества CPU 11-го поколения, поэтому здесь появилось много улучшений, которых не было в предыдущей серии. Например, поддержка PCI-E 4.0, а также USB версии 3.2. Gen 2×2, что значительно увеличило скорость передаваемых данных.

Бюджетные варианты

Если будете искать материнскую плату с самой простой версией чипсета под LGA 1200, то обратите внимание на H410, H470 для процессоров 10-го поколения, и H510 и H570 для CPU 11-го поколения. У H410 есть PCI-E 3.0 х1, х2 и х4, такое же распределение у немного улучшенной версии H470

Разница только в количестве USB 3.2 Gen1, USB 2.0, SATA и SATA Express. Количество подключений m.2 стало больше — вместо ни одного появилась возможность реализовать хотя бы одно в H470

У H410 есть PCI-E 3.0 х1, х2 и х4, такое же распределение у немного улучшенной версии H470. Разница только в количестве USB 3.2 Gen1, USB 2.0, SATA и SATA Express. Количество подключений m.2 стало больше — вместо ни одного появилась возможность реализовать хотя бы одно в H470.

H410 довольно простоват по нынешним меркам, он получил сжатый набор самого необходимого, чтобы оправдывать невысокую стоимость. H470 — его улучшенная версия, чтобы за такую же умеренную цену можно было получить системную плату с чуть более шустрым чипсетом.

Так, H470 смог обеспечить стабильность даже на не очень требовательных играх, потому что неплохую видеокарту поставить вполне можно

Правда, на материнках с ним VRM радиаторы нередко не самые удачные, поэтому охлаждению нужно уделить особое внимание

H510 и улучшенный H570 имеют одинаковый набор PCI-E – 3.0 x1, x2 и x4, равное количество подключений м.2 — по 1, а также возможность подключения до 4 SATA Express. Отличие есть в количестве USB 3.2 Gen1 – 1 против 14 соответственно, USB 2.0 — 10 против 14, а также SATA – 4 против 6.

Системные платы с H510 могут работать с CPU от 5-го поколения, но учитывайте, что производители очень экономили на портах, так что особенно размахнуться не получится.

Система питания улучшена в H570, число SATA в сравнении тоже увеличилось, так что он неплохо справляется с играми, где не требуется разгон процессора.

Среднебюджетные решения

Чтобы выбрать что-то в идеальном соотношении цены и качества, пригодятся B460 и B560, для 10-го и 11-го поколений CPU соответственно. Версии PCI-E и их количество совпадает, одинаково и количество SATA, в том числе SATA Express. Возможности для разгона CPU не предусмотрены, но при использовании процессора 11-го поколения можно разогнать RAM.

У B460 есть поддержка только USB 3.2 Gen1, USB 3.1 Gen1 нет. У B560 поддерживаются оба формата.

B460 уже позволит играть в требовательные игры, пусть и не на самых высоких настройках, а системные платы с B560 нередко имеют возможность установки усиленного охлаждения. Например, такое есть у Asus.

Флагманы

Самым мощным CPU в семействе потребуются лучшие чипсеты в рамках своих серий. Если вы выбрали устройства с микроархитектурой Comet Lake, ищите Z490, а для Rocket Lake – Z590. Они специально сделаны для флагманских процессоров, и их отличает от остальных хотя бы то, что они поддерживают разгон и CPU, и RAM.

На системных платах с этими чипсетами нередко встречается поддержка жидкостного охлаждения, специальные экраны пост-кодов для отслеживания ошибок, особые версии BIOS, отдельные кнопки для сброса настроек БИОС и т. д.

Z490 и Z590 не отличаются версиями PCI-E для видеокарт, количеством SATA, но различия у них всё же есть. Например, в количестве USB 3.2 Gen1x1 — 10 против 23 соответственно. Или количестве подключений m.2 — 2 против 3.

Разобраться, с каким чипсетом плату выбрать, не настолько сложно, как может показаться. Всё равно, лучший найдётся по характеристикам вашего CPU, которым и должен соответствовать чипсет, чтобы поддерживать все возможности CPU. Об этом и многом другом интересном, касающемся материнских плат и процессоров поговорим в другой раз, а пока можете подписаться на мои социальные сети, чтобы не пропустить новые интересные статьи. До встречи!

Какие есть сокеты у Intel

В маркировке этого бренда цифра указывает количество контактов. Например, у LGA 1151 из именно 1151. Удобно!

• Socket 8. Слот на 387 контактов для посадки процессора Pentium Pro.
• 370. Появился в 1999 году. Создавался под «Селероны» — урезанные версии «Пней».
• 423. Создан в 2000 году под Pentium 4 — тоже своего рода легенда: «знак качества», которым грезил каждый компьютерный гик.
• 478. Появился в 2002 году. Предназначен для установки «Пентюхов» и «Селеронов» на архитектурах ядер Northwood, Prescott и Willamette.

• 604. Разъем, который с 2002 по 2006 годов был основным для серверных Xeon.
• PAC418 и PAC611. Использовались для CPU Itanium, которые Интел разрабатывал совместно с Hewlett-Packard (после ребрендинга именуется HP).
• J (LGA771). Для установки серверных и десктопных «Ксеонов» и Core 2.
• T (LGA775). Выпущен в 2004 году для 4-х «Пней», Dual-Core и Core 2 Duo.
• LS (LGA1567). Разъем для серверных Xeon с количеством ядер от 4 до 10. Представлен в 2010 году. Уже в 2011 заменен на LGA2011.
• B (LGA1366). Преемник LGA775. Для процессоров на архитектурах Gulftown и Bloomfield.
• H (LGA1156). Более дешевая альтернатива предыдущему варианту. Поддерживался с 2009 по 2012 годы. Для десктопных и серверных ЦП с ядрами Clarkdale и Lynnfield.
• H2 (LGA1155). Представлен в 2011 году. Для «камней» на архитектуре Sandy Bridge.
• R (LGA2011). Представлен в 2011 году как замена LGA1366. Кроме Сенди Бридж, поддерживает ядра Broadwell и Haswell.
• B2 (LGA1356). Появился в 2012 году как решение для двухпроцессорных серверов.
• H3 (LGA1150). Выпущен в 2013 году. Для архитектур Broadwell и Haswell.
• R3 (LGA2011-3). Модификация LGA2011, созданная в 2014 году.
• H4 (LGA 1151). Замена LGA1150, представленная в 2015 году. В 2017 появилась версия 1151v2, которая поддерживается по текущее время.
• R4 (LGA2066). Замена LGA 2011-3, выпущенная в 2017 году.
• H5 (LGA 1200) . Был выпущен во 2 квартале 2020 года, для архитектуры Comet Lake
• LGA 1700. Сокет под новые процессоры Alder Lake-S с гетерогенными вычислениями. Представлен в ноябре 2021 года (в общем новьё!).

Итак, сегодня актуальные слоты у Интела — 2066 (для топовых сборок) и 1151v2 (для массовых пользователей) и новоиспеченный 1200. При сборке нового компа рекомендую ориентироваться именно на них. Полезно также будет ознакомиться: «С обзором материнской платы ASUS PRIME B460M‑A под сокет LGA 1200» и «Лучший процессор для сокета 1155».